El Galaxy Z Flip7 Fe ​​es el tan esperado teléfono plegable de Fan Edition de Samsung y se lanzará esta semana junto con la serie Z Flip7, Z Fold7 y Galaxy Watch 8 en Samsung desempaquetada. Antes del gran anuncio, tenemos un listado de Geekbench para el Z Flip7 Fe, que confirma su chipset, RAM y especificaciones de software. Galaxy Z Flip7 Fe ​​(SM-F761B) en Geekbench Esta parece ser la versión europea del dispositivo, a juzgar por el número de modelo SM-F761B y el listado revela que el Flip7 Fe ​​está equipado con el chipset Exynos 2400 de Samsung (S5E9945) que está emparejado con 8 GB de RAM. Las fugas anteriores especularon que el FE podría obtener el Snapdragon 8 Gen 3 como el Flip6, el Exynos 2400E o el nuevo Exynos 2500 al igual que el Z Flip7 normal. Esta nueva lista casi confirma que el Flip7 Fe ​​usará el chip Exynos insignia del año pasado. El dispositivo administró puntajes de un solo núcleo de 1940 y 6136 múltiples. También obtenemos confirmación de que Flip7 Fe ​​arrancará Android 16, presumiblemente con un UI 8 en la parte superior. Se espera que Galaxy Z Flip7 Fe ​​en blanco y negro (crédito: Evan Blass) Galaxy Z Flip7 Fe ​​sea una Z reutilizada con las mismas especificaciones clave, incluida una pantalla de cubierta de 3.4 pulgadas, una pantalla principal de 6.8 pulgadas y una batería de 4,000 mAh. Los rumores anteriores sugieren que comenzará en KRW 1 millón en Corea del Sur, lo que equivale a $ 740/€ 645/£ 545. Fuente