El gigante de los chips TSMC está viendo un aumento en los pedidos de sus tres principales clientes (Apple, Intel y AMD) para sus chips de 3 nm, según el medio de comunicación taiwanés Economic Daily News. TSMC lanzó su proceso de 3 nm a finales de 2022, pero hasta el cuarto trimestre de 2023, Apple fue su único cliente de la tecnología, ya que la fundición aumentó lentamente su producción. A medida que esa situación cambie, se espera que la participación en los ingresos de TSMC provenientes de los chips de 3 nm supere el 20% de su total este año, posicionándolos como el segundo mayor contribuyente de ingresos de la compañía después de sus chips de 5 nm, según el informe Economic Daily News. Por qué es importante: Dado que los pedidos de sus chips de 3 nm de los principales clientes siguen aumentando, se espera que TSMC experimente un crecimiento significativo de los ingresos a corto plazo y consolide su dominio en el sector de fabricación de semiconductores avanzados. Detalles: The Economic Daily News ha analizado el estado de los pedidos de chips TSMC de 3 nm de tres clientes clave: Apple, Intel y AMD. La próxima serie de iPhone 16 de Apple contará con el nuevo procesador de la serie A18, mientras que se espera que su nuevo procesador Mac (la serie M4) se lance en el primer trimestre de 2025. Ambos son chips de 3 nm cuya producción está programada para TSMC a partir del segundo trimestre. de este año. En el segundo trimestre de 2024, Intel comenzará la producción en masa de CPU (unidades centrales de procesamiento) Lunar Lake, GPU (unidades de procesamiento de gráficos) y chips de entrada/salida de alta velocidad en TSMC. Esta es la primera vez que Intel subcontrata su gama completa de chips para plataformas de consumo convencionales a TSMC. Los núcleos de CPU/GPU también pueden adoptar la tecnología de 3 nm, lo que representa una nueva fuente de pedidos para el proceso de 3 nm de TSMC este año. AMD presentará este año su nueva plataforma de arquitectura Zen 5, que se espera que mejore enormemente las aplicaciones de IA. El informe sugiere que el lanzamiento de la arquitectura Zen 5 de AMD que utiliza el proceso de 3 nm de TSMC está programado para la segunda mitad de 2024. En el cuarto trimestre del año pasado, la contribución de los ingresos de TSMC procedente de los chips de 3 nm ya aumentó a aproximadamente el 15%, impulsada por el orden de el procesador A17 Pro de 3 nm para la serie Apple iPhone 15, según los informes financieros de TSMC. Contexto: TSMC ha asegurado más del 90% del total de los pedidos mundiales de fundición de chips de IA, mientras gigantes tecnológicos como Nvidia, Google, Intel, Qualcomm, Microsoft y AMD compiten ferozmente en el mercado de chips de IA, informó Economic Daily News. Impulsadas por la gran demanda de chips de IA, las altas tasas de utilización de procesos avanzados de 6 nm, 5 nm, 4 nm o 3 nm mejorarán aún más el rendimiento de TSMC, dijo un experto de la empresa a Economic Daily News. Los ingresos de TSMC en 2024 pueden aumentar entre un 24% y un 26% interanual, afirmó la fuente. Jessie Wu es una reportera de tecnología que vive en Shanghai. Cubre la industria de la electrónica de consumo, los semiconductores y los juegos para TechNode. Conéctese con ella por correo electrónico: jessie.wu@technode.com. Más de Jessie Wu
Etiqueta: semiconductor
Samsung Electronics, un actor destacado en la industria tecnológica, revolucionará el mercado de semiconductores de IA con el próximo lanzamiento de su chip acelerador de IA de última generación, el Mach-1. El anuncio fue hecho por Kye Hyun Kyung, jefe de la División de Soluciones de Dispositivos de Samsung, durante la reciente reunión de accionistas de la compañía. Este movimiento marca un cambio significativo para Samsung a medida que se aventura en el desarrollo de chips lógicos para aplicaciones de IA, un dominio en el que anteriormente no había invertido mucho. Desarrollo del chip Mach-1 El chip Mach-1 AI se encuentra actualmente en etapas avanzadas de desarrollo, con su diseño ha pasado una rigurosa validación tecnológica en conjuntos de puertas programables en campo (FPGA). El enfoque innovador de Samsung con el Mach-1 implica el uso de memoria LPDDR, una característica única que reduce significativamente los requisitos de ancho de banda de memoria para inferencias a aproximadamente 0,125 veces en comparación con los diseños existentes. Este uso estratégico de la memoria LPDDR posiciona al Mach-1 como un chip de IA liviano que no depende de la memoria de gran ancho de banda (HBM), que actualmente es escasa y costosa en el mercado. Gizchina Noticias de la semana Posicionamiento estratégico de Samsung La entrada de Samsung en el mercado de chips de IA con el Mach-1 no tiene como objetivo directo competir con soluciones de gama ultraalta como las series H100 o B100 de Nvidia. En cambio, Samsung se está centrando en desarrollar un acelerador de inferencia de IA basado en un circuito integrado de aplicación específica (ASIC) que sobresale en aplicaciones informáticas de vanguardia. El énfasis de la empresa en el bajo consumo de energía, las dimensiones mínimas y la rentabilidad se alinea con la creciente demanda de soluciones de IA eficientes en diversas industrias. Además, el compromiso de Samsung con un desarrollo más amplio de semiconductores de IA es evidente a través del establecimiento de laboratorios dedicados tanto en Corea como en Estados Unidos centrados en la investigación de inteligencia artificial general (AGI). Estos laboratorios son fundamentales para impulsar la innovación hacia la creación de nuevos tipos de procesadores y memorias que cumplan con los requisitos de procesamiento en evolución de los futuros sistemas AGI. Conclusión En conclusión, la decisión estratégica de Samsung de lanzar el chip de IA Mach-1 significa su ambición de desafiar a líderes de la industria como Nvidia y establecerse como un actor clave en el mercado de semiconductores de IA. Con un fuerte enfoque en la innovación, la eficiencia y las asociaciones estratégicas, Samsung lograría avances significativos en la remodelación del panorama de la tecnología de inteligencia artificial. Descargo de responsabilidad: Es posible que algunas de las empresas de cuyos productos hablamos nos compensen, pero nuestros artículos y reseñas son siempre nuestras opiniones honestas. Para obtener más detalles, puede consultar nuestras pautas editoriales y conocer cómo utilizamos los enlaces de afiliados.
El gobierno de la India ha aprobado una importante inversión en producción de semiconductores y productos electrónicos que incluirá la primera fábrica de semiconductores de última generación del país. Anunció que tres plantas (una de semiconductores y dos de embalaje y pruebas) comenzarán a construirse en un plazo de 100 días. El gobierno ha aprobado 1,26 billones de rupias indias (15.200 millones de dólares) para los proyectos. El de la India es el último de una serie de esfuerzos para impulsar la fabricación nacional de chips con la esperanza de hacer que las naciones y regiones sean más independientes en lo que se considera una industria estratégicamente crítica. «Por un lado, la India tiene una demanda interna grande y creciente y, por el otro, los clientes globales están mirando a la India en busca de resiliencia en la cadena de suministro», dijo Frank Hong, presidente de la fundición Powerchip Semiconductor (PSMC), con sede en Taiwán, socio de la nueva fábrica. , dijo en un comunicado de prensa. «No podría haber habido un mejor momento para que la India entrara en la industria de fabricación de semiconductores». La primera fábrica del país será una empresa conjunta de 11.000 millones de dólares entre la fundición Powerchip Semiconductor (PSMC), con sede en Taiwán, y Tata Electronics, una filial del conglomerado indio de 370 mil millones de dólares. A través de la asociación, podrá producir chips de 28, 40, 55 y 110 nanómetros, con una capacidad de 50.000 obleas por mes. Lejos de ser de vanguardia, estos nodos tecnológicos se utilizan, sin embargo, en la mayor parte de la fabricación de chips, siendo el de 28 nm el nodo más avanzado que utiliza transistores CMOS planos en lugar de los dispositivos FinFET más avanzados. “El anuncio es un claro progreso hacia la creación de una presencia en la fabricación de semiconductores. en la India”, dice Rakesh Kumar, profesor de ingeniería eléctrica e informática en la Universidad de Illinois en Urbana Champaign y autor de Reluctant Technophiles: India’s Complicated Relationship with Technology. «La elección de 28 nm, 40 nm, 55 nm, 90 nm y 110 nm también parece sensata, ya que limita el coste para el gobierno y los jugadores, que están asumiendo un riesgo claro». Según Tata, la fábrica fabricará chips para aplicaciones como administración de energía, controladores de pantalla, microcontroladores y lógica informática de alto rendimiento. Tanto la capacidad tecnológica de la fábrica como las aplicaciones objetivo apuntan hacia productos que estuvieron en el centro de la escasez de chips durante la era de la pandemia. Ubicada en una nueva zona industrial en Dholera, Gujrarat, el estado natal del primer ministro Narendra Modhi, Tata proyecta que liderará directa o indirectamente a más de 20.000 puestos de trabajo calificados en la región.Impulso del empaquetado de chipsAdemás de la fábrica de chips, el gobierno aprobó inversiones en dos instalaciones de ensamblaje, prueba y empaquetado, un sector de la industria de semiconductores actualmente concentrado en el Sudeste Asiático.Tata Electronics construirá una Planta de 3.250 millones de dólares en Jagiroad, en el estado oriental de Assam. La compañía dice que ofrecerá una gama de tecnologías de embalaje: wire-bond y flip-chip, así como sistema en paquete. Planea expandirse hacia tecnología de embalaje avanzada «en el futuro». Los paquetes avanzados, como la integración 3D, se han convertido en una tecnología crítica a medida que el escalado tradicional de transistores de la Ley de Moore se ha ralentizado y se ha vuelto cada vez más caro. Tata planea comenzar la producción en Jagiroad en 2025 y predice que la planta agregará 27.000 puestos de trabajo directos e indirectos a la economía local. Una empresa conjunta entre el gigante japonés de microcontroladores Renesas, la empresa tailandesa de envasado de chips Stars Microelectronics y CG Power and Industrial Solutions de la India. construirá una planta de envasado de 900 millones de dólares en Sanand, Gujarat. La planta ofrecerá tecnologías wirebond y flip-chip. CG, que poseerá el 92 por ciento de la empresa, es una empresa de electrodomésticos, motores industriales y electrónica con sede en Mumbai. Ya hay una planta de envasado de chips en proceso en Sanand a partir de un acuerdo anterior. El fabricante estadounidense de memoria y almacenamiento Micron acordó en junio pasado construir allí una instalación de embalaje y pruebas. Micron planea gastar 825 millones de dólares en dos fases en la planta. Gujarat y el gobierno federal indio cubrirán otros 1.925 millones de dólares. Micron espera que la primera fase esté operativa a finales de 2024. Generosos incentivosDespués de que una propuesta inicial no logró atraer a las empresas de chips, el gobierno subió su apuesta. Según Stephen Ezzell, de la organización de investigación de políticas con sede en Washington, DC, la Fundación de Innovación y Tecnología de la Información (IT&IF), los incentivos a los semiconductores de la India se encuentran ahora entre los más atractivos del mundo. En un informe publicado dos semanas antes del fabuloso anuncio de la India, Ezzell Explicó que para una fábrica de silicio aprobada con un valor de al menos $2.5 mil millones y que produzca 40.000 obleas por mes, el gobierno federal reembolsará el 50 por ciento del costo de la fábrica y se espera que un socio estatal agregue un 20 por ciento. Para una fábrica de chips que fabrica productos de menor volumen, como sensores, fotónica de silicio o semiconductores compuestos, se aplica la misma fórmula, excepto que la inversión mínima es de 13 millones de dólares. Para una instalación de pruebas y embalaje, son sólo 6,5 millones de dólares. India es un consumidor de semiconductores en rápido crecimiento. Su mercado valía 22 mil millones de dólares en 2019 y se espera que casi se triplique a 64 mil millones de dólares para 2026, según Counterpoint Technology Market Research. El Ministro de Estado de TI y Electrónica del país, Rajeev Chandrasekhar, proyecta un mayor crecimiento hasta 110.000 millones de dólares para 2030. En ese momento, representaría el 10 por ciento del consumo mundial, según el informe de IT&IF. Alrededor del 20 por ciento de los ingenieros de diseño de semiconductores del mundo están en India, según el informe de IT&IF. Y entre marzo de 2019 y 2023, las ofertas de empleo en semiconductores en el país aumentaron un 7 por ciento. La esperanza es que la inversión atraiga a nuevos estudiantes de ingeniería. «Creo que es un gran impulso para la industria india de semiconductores y beneficiará no sólo a los estudiantes sino a todo el sistema académico de la India», afirma Saurabh N. Mehta, profesor de ingeniería. Profesor y director académico del Instituto de Tecnología Vidyalankar, en Mumbai. “Impulsará muchas empresas emergentes, empleos e iniciativas de desarrollo de productos, especialmente en los sectores de defensa y energía. Muchos estudiantes talentosos se unirán a los cursos de electrónica y afines, lo que convertirá a la India en el próximo centro de semiconductores”. Artículos de su sitio Artículos relacionados en la Web
Source link
Según el popular y autorizado blogger de tecnología @Tech_Reve, Samsung Exynos 2400 tiene actualmente una tasa de rendimiento de alrededor del 60%. Esto muestra que el 4LPP+ es bastante estable en relación con otros procesos. Aunque no es tan bueno como la competencia (se dice que TSMC N4P es alrededor del 70%), ha sido mucho mejor que el del año pasado. El Exynos 2400 es el primer conjunto de chips para teléfonos inteligentes de Samsung que adopta un “empaquetado a nivel de oblea en abanico” (FOWLP). Samsung afirma que el uso de la tecnología FOWLP puede aumentar la resistencia al calor en un 23%, lo que resulta en una mejora del 8% en el rendimiento multinúcleo. Es por eso que el Exynos 2400 funciona bien en los últimos resultados de las pruebas de estrés extremo 3DMark Wild Life. El mes pasado, Chosun dijo que la fundición de Samsung Electronics había comenzado la producción de prueba para su proceso SF3 de 3 nm de segunda generación. Según se informa, la empresa planea aumentar las tasas de rendimiento a más del 60% en los próximos seis meses. ¿Qué es la tasa de rendimiento? El rendimiento del semiconductor es el porcentaje del número total de chips producidos hasta el número máximo de chips en una oblea. En pocas palabras, se refiere a la proporción de chips libres de defectos producidos en el proceso de fabricación. Esto afecta directamente los costos de producción, la calidad del producto y la rentabilidad general. Por ejemplo, se informó que la tasa de rendimiento de Samsung para la tecnología de 4 nm rondaba el 50%. Estas cifras indican los desafíos y fluctuaciones en las tasas de rendimiento de los chips que Samsung ha experimentado en los últimos años. A pesar de los reveses, Samsung invirtió fuertemente en investigación y desarrollo, refinamiento de procesos y tecnologías de fabricación avanzadas para abordar los problemas de tasa de rendimiento. Parece que la inversión de la empresa está dando sus frutos ya que su tasa de rendimiento está mejorando. Las tasas de rendimiento de los chips semiconductores están influenciadas por varios factores, como los procesos de fabricación, los avances tecnológicos y las técnicas de producción. Empresas como Samsung trabajan continuamente para mejorar sus tasas de rendimiento a través de la investigación, el desarrollo y la innovación. Es importante tener en cuenta que las tasas de rendimiento pueden afectar significativamente la producción general y la rentabilidad de un fabricante de semiconductores. Proceso de fabricación del Exynos 2400 El Exynos 2400 se fabrica utilizando el proceso de 4 nm de segunda generación (4LPP) de Samsung Foundry, que es un proceso de bajo consumo optimizado para el rendimiento y la eficiencia energética. Además, Samsung ha comenzado a utilizar Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) para el Exynos 2400, lo que hace que el chip sea más pequeño, más delgado y más eficiente energéticamente. Se espera que este proceso de fabricación y tecnología de empaquetado contribuyan al rendimiento y la eficiencia energética del chip Exynos 2400. Según los informes, Samsung también está probando el rendimiento y la confiabilidad de los chips fabricados en el nodo SF3. Se espera que el primer chip que utilice el proceso SF3 de Samsung sea un procesador de aplicaciones diseñado para dispositivos portátiles. Este chip probablemente se lanzará con el Galaxy Watch 7 a finales de este año. Gizchina Noticias de la semana Samsung ha declarado anteriormente que planea comenzar la producción en masa a gran escala de chips SF3 en la segunda mitad de 2024. 2023-2024 estará dominado por la producción de 3 nm, a saber, SF3 (3GAP) y su versión mejorada SF3P ( 3GAP+). La compañía también planea comenzar a implementar su nodo de 2 nm en 2026. Según Samsung, el nodo SF3 puede habilitar diferentes anchos de canal de nanohojas de transistores de puerta completa (GAA) dentro de la misma celda, lo que proporciona una mayor flexibilidad de diseño. Esto también puede generar un menor consumo de energía y un mayor rendimiento del chip, y aumentar la densidad del transistor mediante un diseño optimizado. Incluso con todo esto, Samsung todavía está detrás de TSMC. Según datos de TrendForce, TSMC representó el 57,9% del mercado mundial de fundición en el tercer trimestre del año pasado. Samsung Electronics ocupó el segundo lugar con una participación del 12,4%, con una diferencia de más de 40 puntos porcentuales entre las dos empresas. Características del Exynos 2400 El Exynos 2400 de Samsung se construye utilizando una versión mejorada del proceso de fabricación de 4 nm de Samsung Foundry, que ahora cuenta con una tasa de rendimiento del 60%. El Exynos 2400 es una configuración de CPU de 10 núcleos que incluye un núcleo Cortex-X4 de alto rendimiento con frecuencia de 3,1 GHz, dos núcleos Cortex-A720 con frecuencia de 2,9 GHz, tres núcleos Cortex-A720 con frecuencia de 2,6 GHz y cuatro núcleos Cortex-A520. Núcleos con frecuencia de 1,8 GHz. El rendimiento de la CPU del Exynos 2400 es un 70% más rápido que el del Exynos 2200 y su potencia de procesamiento de IA es 14,7 veces más rápida. La GPU de su 2400 ha sido codiseñada con AMD y promete capacidades gráficas excepcionales. Conclusión La trayectoria de Samsung en materia de semiconductores, marcada por fluctuaciones en las tasas de rendimiento de los chips, muestra la naturaleza dinámica de la industria tecnológica. Las recientes mejoras en las tasas de rendimiento, particularmente con el chip Exynos 2400 que utiliza el proceso 4LPP+, subrayan el compromiso de Samsung con la innovación y la excelencia operativa. La utilización por parte del Exynos 2400 de “envasado a nivel de oblea en abanico” (FOWLP) es un testimonio del enfoque de la empresa. Es fundamental comprender la importancia de las tasas de rendimiento en la producción de semiconductores. Refleja la proporción de chips libres de defectos, lo que afecta los costos de producción, la calidad del producto y la rentabilidad general. La inversión de Samsung en investigación, desarrollo y tecnologías de fabricación avanzadas ha sido fundamental para abordar los problemas de tasas de rendimiento. La empresa ahora está impulsando mejoras en la eficiencia de la producción y la calidad del producto. Si bien Samsung continúa logrando avances significativos, enfrenta una competencia feroz, particularmente de TSMC. La aparición de nodos avanzados como SF3 y SF3P subraya los esfuerzos continuos de Samsung. La empresa quiere seguir siendo competitiva e innovadora en el panorama de los semiconductores. La empresa sigue adelante con su hoja de ruta de semiconductores. La hoja de ruta incluye planes para la producción en masa a gran escala de chips SF3 y el lanzamiento de su nodo de 2 nm. La empresa también se centra en ofrecer soluciones de vanguardia que impulsen la innovación tecnológica y den forma al futuro de la industria. El autor de Bio Efe Udin es un escritor de tecnología experimentado con más de siete años de experiencia. Cubre una amplia gama de temas en la industria tecnológica, desde la política industrial hasta el rendimiento de los teléfonos móviles. Desde móviles hasta tablets, Efe también ha estado atenta a los últimos avances y tendencias. Proporciona análisis y reseñas perspicaces para informar y educar a los lectores. Efe es un apasionado de la tecnología y cubre historias interesantes, además de ofrecer soluciones cuando es posible. Descargo de responsabilidad: Es posible que algunas de las empresas de cuyos productos hablamos nos compensen, pero nuestros artículos y reseñas son siempre nuestras opiniones honestas. Para obtener más detalles, puede consultar nuestras pautas editoriales y conocer cómo utilizamos los enlaces de afiliados.