Según los informes, Xiaomi se está preparando para lanzar su SoC autodesarrollado de segunda generación, el Xring O2, entre el segundo y el tercer trimestre de 2026. Según Tipster Fix Focus Digital, el chip podría debutar alrededor de septiembre del próximo año. Seguirá el primer procesador interno de la compañía, el Xring O1, que marcó la entrada de Xiaomi en el diseño de chips independiente. Se espera que el Xring O2 presente la última arquitectura pública de CPU de ARM, que promete al menos una mejora del 15% en el rendimiento de IPC (instrucciones por ciclo) debido a una mejor escalabilidad. Xiaomi también puede integrar los núcleos ultra-largos Cortex-X9 de ARM, que aparecerán en los próximos SoC insignia como la dimensidad 9500 de MediaTek. Xiaomi introdujo el Xring O1 como un chip completamente autos desarrollado, a pesar de las primeras especulaciones de que era un diseño personalizado de ARM. La compañía aclaró que, aunque con licencia de CPU y IP de GPU de ARM, el diseño de la arquitectura, el subsistema de memoria y la implementación física de backend se completaron internamente durante cuatro años. El Xring O1 se construyó en un proceso de 3NM y sirvió como base para el movimiento de Xiaomi hacia la independencia de los semiconductores. El chip debutó en el Xiaomi 15S Pro, ofreciendo un impresionante rendimiento de la CPU, juegos suaves y una gestión térmica consistente. A menudo superó a Snapdragon 8 Elite de Qualcomm en las pruebas de rendimiento basadas en Wi-Fi. Sin embargo, su uso de un módem externo 5G afectó la duración de la batería durante el uso celular. El ISP mejoró la fotografía con poca luz pero aún tenía margen de mejora, mientras que la NPU mostró prometedor que seguía sin explotar debido a un soporte de software limitado. Las fuentes de la industria indican que la compañía también está desarrollando un módem 5G interno, señalando ambiciones que van más allá de los teléfonos inteligentes. Según la estación de chat digital de Tipster, Xiaomi planea implementar el O2 en múltiples categorías de productos. Se espera que el chip alimente los teléfonos inteligentes, las tabletas y los wearables, y también podría admitir los EV de Xiaomi. Es probable que el O2 se fabrique en el proceso N3E de 3NM de TSMC. Sin embargo, los analistas advierten que el acceso de Xiaomi a nodos de 2NM más avanzados puede estar limitado por las restricciones de exportación continuas. Si se mantiene la línea de tiempo, el Xring O2 puede debutar junto con los próximos dispositivos insignia de Xiaomi a fines de 2026, expandiéndose potencialmente al ecosistema más amplio de la compañía en los años que siguen. Para obtener más actualizaciones diarias, visite nuestra sección de noticias. ¡Quédate con anticipación en tecnología! ¡Únase a nuestra comunidad Telegram y regístrese en nuestro boletín diario de las principales historias! 💡