Los principales fabricantes de chips, Samsung y TSMC, ya están elaborando planes para su respectiva fabricación de 2 nm. Según un informe reciente del SCMP (South China Morning Post) y el Korean Times, Samsung planea comenzar la fabricación de 2 nm en Corea del Sur el próximo año. La compañía también está invirtiendo un total de 500 billones de wones (371 mil millones de dólares) para 2047 en una planta de semiconductores de “mega-clúster” cerca de Seúl, que constará de 13 plantas de chips y tres instalaciones de investigación donde se llevará a cabo la fabricación de 2 nm. En cuanto a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited), planea construir plantas de fabricación de chips de 2 nm y parques científicos en Hsinchu y Kaohsiung en Taiwán, así como otra planta en Taichung, aún esperando la aprobación del gobierno. Si bien ninguna de las empresas ha abandonado por completo sus proyectos de fabricación en otros países, el progreso ha sido lento y plagado de problemas. Estados Unidos tiene la famosa Ley CHIPS y Ciencia, con 53 mil millones de dólares destinados a subsidios. Al parecer, los desembolsos de dicho fondo han sido lentos. Además, ambas empresas han experimentado escasez de talento local. Los sindicatos locales también han impedido que TSMC importe especialistas de Taiwán. Aún así, TSMC tiene dos plantas de chips en construcción en Arizona, que se espera que comiencen a producir chips de 4 nm en 2024 y de 3 nm en 2026. Salvo más contratiempos, por supuesto. Samsung ha estado construyendo su propia planta de 17 mil millones de dólares en Texas desde 2021, pero el progreso ha sido lento y se espera que solo maneje nodos de 4 nm. La expansión ha sido más lenta o incluso no ha progresado en otros lugares como Europa, Japón e India, que también han revelado planes para otorgar subsidios a la fabricación de semiconductores. Por lo tanto, aunque se han logrado y están en marcha algunos avances, se espera que la diversificación de la fabricación de chips de vanguardia resulte ser un desafío muy difícil. Fuente | Vía 1 | Vía 2 | Vía 3 | Vía 4

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