Según un informante de X, Huawei ya está desarrollando sus núcleos Taishan de próxima generación que son más potentes y energéticamente eficientes que nunca. Se dice que los núcleos Taishan se utilizarán en la próxima arquitectura de CPU de Huawei. Servirán como núcleos energéticamente eficientes y tendrán un menor consumo de energía. El informante afirma que los nuevos núcleos Huawei Taishan superarán a los núcleos Cortex-A510 del Kirin 9000S. Entonces, si bien serán más eficientes, traerán un aumento significativo en el rendimiento. La próxima arquitectura Taishan V130 tendrá como objetivo competir con el chip M3 de Apple y se basará en el nodo de fabricación de 5 nm. Si eso es exacto, habrá una gran mejora para la empresa. Después de todo, las sanciones estadounidenses han puesto a Huawei en gran desventaja. A pesar de la prohibición que limitó severamente el acceso de la empresa a la tecnología, logró superar sus limitaciones y recuperar una posición relevante en el mercado. Gizchina Noticias de la semana Aún no sabemos si los núcleos se encuentran en etapas avanzadas de desarrollo para estar listos para los próximos buques insignia de Huawei. Los detalles también son escasos sobre los nuevos núcleos Taishan. Por ahora, asimilamos la nueva información con una pizca de sal, mientras esperamos detalles oficiales directamente de Huawei. El regreso de Huawei al mercado de chipsets Curiosamente, el desarrollo continuo de los núcleos Taishan afirma aún más el regreso de Huawei a la industria de chips. Después de una pausa debido a las sanciones estadounidenses, Huawei reintrodujo sus chips Kirin con la línea Mate 60. La medida estratégica ha dado resultados positivos. La división HiSilicon envió más de 8 millones de chips generando 6 mil millones de dólares en ingresos en el primer trimestre de 2024. Vale la pena señalar que el lanzamiento del teléfono inteligente Huawei Pura 70 equipado con silicio Kirin impulsó las cifras. Es innegable que los chips de HiSilicon todavía están por detrás de los de Qualcomm, MediaTek, Samsung y Apple. Estas empresas tienen acceso a las fundiciones más punteras. Mientras Apple, Qualcomm, MediaTek y Samsung están a punto de entrar en la era de los 3 nm, Huawei está implementando chips de 5 nm. A pesar de esta limitación técnica, los conjuntos de chips son decentes y están gozando de una buena acogida en el mercado. Descargo de responsabilidad: Es posible que algunas de las empresas de cuyos productos hablamos nos compensen, pero nuestros artículos y reseñas son siempre nuestras opiniones honestas. Para obtener más detalles, puede consultar nuestras pautas editoriales y conocer cómo utilizamos los enlaces de afiliados.