Lo que necesitas saberUna nueva filtración de la hoja de datos revela las especificaciones del próximo SoC Snapdragon 8 Gen 4. El chipset insignia probablemente tendrá dos variantes con números de modelo SM8750 y SM8750P. Se espera que este último esté orientado al rendimiento en comparación con el normal. Qualcomm probablemente se esté preparando para su próximo SoC insignia a través de su Snapdragon Summit en un par de meses. Aquí, esperamos ver el Snapdragon 8 Gen 4, que ya está confirmado que tendrá una CPU Oryon completamente nueva. Después de ver algunas filtraciones de referencia, se filtró una nueva hoja de datos (a través de SmartPrix), que revela algunas de las especificaciones críticas del próximo chipset. La interesante del lote son quizás los dos números de modelo del mismo chip con SM8750 y SM8750P. Esto significa que podríamos ver dos variantes del SoC insignia de Qualcomm. La «P» en el último es presumiblemente para el aspecto de rendimiento del chipset, que probablemente debería ser un poco mejor que el modelo estándar, que impulsará la mayoría de los teléfonos Android potentes a partir del cuarto trimestre de 2024. Aparte de los números de modelo, la última hoja de datos confirma que el Snapdragon 8 Gen 4 está construido sobre un proceso de 3 nm que apunta a un rendimiento y eficiencia energética superiores. Posiblemente podría hacerse a través de la CPU Oryon, que fue confirmada anteriormente por el director de marketing de Qualcomm, Don McGuire, en MWC a principios de este año. (Crédito de la imagen: SmartPrix) El próximo chipset insignia incorporaría la GPU de la serie Adreno 8, que promete el mayor rendimiento gráfico y eficiencia energética. El nuevo ISP de la serie 8 también mejorará las experiencias de fotografía y video. La hoja de datos también confirma la existencia de bandas mmWave y Sub-6, ya que, después de todo, es un SoC con tecnología 5G. Otros elementos clave del próximo Snapdragon 8 Gen 4 incluyen el subsistema Low-Power AI (LPAI) emparejado con DSP dedicado y acelerador de IA (eNPU) junto con Qualcomm Sensing Hub (QSH), que probablemente traerá mejoras a la IA. El chipset también es compatible con el módem FastConnect 7900 junto con Wi-FI 7 y Bluetooth 5.4. Los usuarios también pueden esperar RAM LPDDR5X y soporte UWB. Si bien estas especificaciones del próximo Snapdragon 8 Gen 4 parecen prometedoras, es solo cuestión de un par de meses antes de que veamos el chipset en acción. Qualcomm ya ha anunciado las fechas de la Snapdragon Summit de este año, que tendrá lugar del 21 al 24 de octubre en Hawái. Será interesante ver qué trae el fabricante de chipsets con su próximo SoC insignia. Además, Xiaomi probablemente será el primer OEM en incorporar el chipset insignia en los teléfonos inteligentes Android a fines de este año. Obtenga las últimas noticias de Android Central, su compañero de confianza en el mundo de Android.