Crédito de la foto y derechos de autor: cortesía de MediaTekMediaTek se subió al carro de la automoción en abril de 2023 cuando lanzó sus plataformas automotrices Dimentsity Auto para competir con Qualcomm en el ámbito de la cabina digital. El fabricante de chips taiwanés es conocido principalmente por sus sistemas en chip (SoC) para dispositivos móviles, computadoras y televisores, y para ampliar sus conjuntos de funciones enfocadas en los automóviles en el hardware automotriz, se asoció con NVIDIA para agregar inteligencia artificial y computación acelerada a la combinación. El pasado mes de marzo, MediaTek amplió la colaboración para brindar compatibilidad con NVIDIA DRIVE OS a sus nuevos conjuntos de chips Dimensity Auto Cockpit C-X1, C-Y1, C-M1 y C-V1. La semana pasada, Infineon anunció su asociación con MediaTek para brindar soluciones de infoentretenimiento y cabina inteligente en el automóvil a los vehículos de nivel básico. El líder del mercado mundial en MCU para automoción, desarrolló en conjunto con MediaTek una solución de cabina digital fácil de usar, basada en la familia de MCU TRAVEO CYT4DN de Infineon y un procesador MediaTek Dimensity Auto de nivel de entrada. Los fabricantes de automóviles deben ofrecer funciones digitales de alto rendimiento y, al mismo tiempo, mantener la seguridad de los sistemas para satisfacer la creciente necesidad de reemplazar los tableros físicos tradicionales con pantallas avanzadas. Según el fabricante de chips alemán, la forma estándar de hacerlo es combinar un SoC potente con un hipervisor, un software que ejecuta múltiples máquinas virtuales. La solución Infineon / MediaTek debería ser más fácil de desarrollar. Reducirá los costos de la lista de materiales (BOM) para los fabricantes de automóviles, ya que el MCU CYT4DN de Infineon actúa como un socio de seguridad junto con el SoC para lograr el cumplimiento de la seguridad ASIL-B para los clústeres automotrices. Monitorea el contenido renderizado del SoC y asume el control con funcionalidad limitada si ocurren errores mientras maneja tareas estándar como la comunicación de la red del vehículo. La familia de MCU TRAVEO T2G CYT4DN admite resoluciones de hasta 1920 x 720 píxeles tanto para los clústeres como para las pantallas de infoentretenimiento del vehículo, lo que garantiza una confiabilidad sólida con cumplimiento de ASIL-B. Al operar en un sistema operativo Android de código abierto, el SoC elimina la necesidad de hipervisores y sistemas operativos comerciales costosos, lo que reduce los costos de software. Este enfoque permite a los proveedores y fabricantes administrar y actualizar el software de forma independiente, lo que reduce aún más los gastos. La familia de MCU TRAVEO T2G CYT4DN, diseñada en un proceso de 40 nm de vanguardia, presenta un motor de gráficos 2.5D, CPU duales Arm Cortex-M7 que funcionan a hasta 320 MHz para procesamiento primario y una CPU Arm Cortex -M0+ para funciones periféricas y de seguridad. Su amplio soporte de periféricos incluye interfaces CAN FD, LIN, CXPI y Gigabit Ethernet, complementadas con amplias configuraciones de memoria adaptadas a aplicaciones automotrices. Archivado en Transporte. Leer más sobre Automóvil, Infineon, MediaTek y Qualcomm.