Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, el mayor fabricante de chips por contrato del mundo, espera construir su tercera planta de chips en Japón en 2030, dijo el viernes el ministro de Asuntos Económicos de Taiwán. Kuo Jyh-huei, ministro de Asuntos Económicos, dijo que la nueva planta, que seguirá a las dos fábricas existentes de TSMC en la prefectura de Kumamoto, se centrará en la producción de chips avanzados, pero la decisión de seguir adelante con la construcción recae en el fabricante de chips. «Los ingenieros experimentados son esenciales para producir chips avanzados», dijo el ministro en una entrevista con Kyodo News al margen de un foro en Tokio. «Japón carece de suficiente experiencia, por lo que (tales ingenieros capacitados) no estarán disponibles hasta 2030 o más tarde». El ministro no especificó la ubicación de la nueva planta, pero dijo que está dispuesto a trabajar con Japón para desarrollar una fuerza laboral de ingeniería calificada. Japón está en medio de esfuerzos para fortalecer las cadenas de suministro de semiconductores, considerados un componente crítico para sus industrias principales, ya que la dependencia del principal proveedor Taiwán plantea riesgos geopolíticos en medio de las crecientes tensiones entre Estados Unidos y China sobre la isla autónoma. La empresa japonesa de chips Rapidus Corp. está construyendo actualmente una planta en Hokkaido para producir en masa chips de 2 nanómetros de última generación. En junio, el director ejecutivo de TSMC, CC Wei, dijo que su compañía decidiría si construiría su tercera fábrica en Japón después de poner en marcha con éxito sus dos primeras plantas. El gobernador de Kumamoto, Takashi Kimura, pidió a TSMC que considerara la posibilidad de establecer su tercera planta en la prefectura cuando visitó su sede en Taiwán a principios de este mes. El gigante de los chips planea comenzar la producción en masa en la primera fábrica a fines de año y apunta a iniciar las operaciones en la segunda planta en 2027. El gobierno japonés decidió proporcionar subsidios de hasta 476 mil millones de yenes (3.3 mil millones de dólares) para la primera planta y 732 mil millones de yenes adicionales para la segunda planta. © KYODO